PCB電路板熱分析儀

PCB電路板熱分析儀

對多種電路故障進行識別檢測、達到快速維修目的
如：電路板的漏電、短路、電容擊穿、電路老化、元器件失效等；

熱場分析
采用3D模式查看電路板的熱場狀態(tài)，查看驗證電路板散熱設計合理性；

雙板對比：可以用于產品的真?zhèn)?、產品合格檢驗、產品的一致性檢驗；通過樣品件和檢測件的對比達到檢驗要求；

電路設計：提供備選件——模擬結構盒，可以模擬電路板在產品結構內的環(huán)境，進行電路散熱設計的驗證；
用途/應用實際事例
維修模式：可快速查找手機漏電、短路的器件位置；
熱場分析：可對電路板進行發(fā)熱分析；
雙板對比：正常電路板和故障電路板對比分析，找出電路問題；
電路分析： 硬件結構設計人員進行電路板發(fā)熱分析
曲線數據：方便研發(fā)設計者進行實驗數據的記錄
3D模式：可以凸顯電路板器件的熱突發(fā)變化
錄像功能：可以全屏錄像，操作步驟和熱場數據全記錄
無處不在的幫助，協(xié)助初學者快速學習使用方式
軟件能夠探測到良品板和缺陷板間非常微小的溫度變化和差異，這種差異幾乎不可不能用其他方式檢測；
電路板可以進行非接觸檢查，防止接觸檢測中勿碰造成電路損傷；
可通過拉近攝像頭或者局部細查功能，對缺陷部位進行詳細查看
對電路中任意熱點進行高精度熱探測和分析，通過脈沖加電激發(fā)復現故障
指導熱設計、測試、驗證、優(yōu)化、產品選型、幫助延長產品壽命